【主要组份】:  含乙烯基苯基的聚硅氧烷

【性能指标】: 外观: 浅淡黄色透明液体。

  粘度:(25℃,mPa.s):3000 - 10000

  比重(25℃): 0.8900 - 0.9805

  挥发份(150℃/3h):≤2.0%

  折光率:1.5000-1.5200

  乙烯基含量(wt%):0.18~0.3%

【特性】:

   LED的可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装。乙烯基苯基硅树脂用于LED及电子电气元件的封装保护,固化后的膜硬度大、透光性高、光衰小、耐黄变老化性能佳;有很低的收缩率及吸潮率;对PPA、PCB线路板、电子组件、ABS、金属有很好的附着力;且力学性能及电气绝缘性能、热稳定性优良;耐溶剂性和耐水性,耐烧蚀和耐辐射性能好。

 【用途】:

LED以及电子电气元件的灌封:与含氢苯基硅树脂、乙烯基苯基硅树脂一起,制作低硬度的LED灌封胶或 硅凝胶,固定电子元件等,有很高的透光率。

 【注意事项】:

      贮存于阴凉处,贮存期为1年。此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

须密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气。避免接触N、P、

S、及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。


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